5G“引燃”产业链加速度,新话语权“混战”进行时

时间:2020-01-07 10:20:15   热度:37.1℃   作者:网络

原标题: 5G“引燃”产业链加速度,新话语权“混战”进行时

[摘要] 业内预测,供应市场的加速度将会加快5G换机潮的到来,在那之前,包括模组、器件、芯片等在内的整个半导体产业链将被全面“点燃”。

文/时代财经 覃毅

来源于网络

科技圈当红的话题无疑是5G。在刚刚过去的2019年,5G商用得到通行,高通、联发科等5G基带芯片相继发布,各大品牌手机厂商争先推出5G手机......5G终端研发的速度早于预期时间表。

据统计,目前全球5G手机总共十几款,其中高端、中端,甚至2000元以内的5G手机都已上市。业内预测,供应市场的加速度将会加快5G换机潮的到来,在那之前,包括模组、器件、芯片等在内的整个半导体产业链将被全面“点燃”。

5G“备战”,产业链迎拐点

2019年,自三大运营商获得工信部发放的5G商用牌照后,各大手机厂商的5G手机新品相继亮相,华为Mate 20 X、荣耀v30、华为nova 6 、三星Galaxy Note10+、红米Redmi K30、vivo X30、OPPO Reno 3......这些新品手机迅速上市离不开高通等主要芯片半导体供应商的研发支撑。

除华为采用自研的海思麒麟系列芯片外,高通骁龙系列芯片还是占据着主导地位。2019年,在各大厂商推出5G终端新机的形势下,苹果也开始焦虑,与高通达成和解并签下了最长为 8 年的全球专利许可协议以及相关的芯片组供应协议。这意味着,5G 正悄然开启了一场争夺新技术话语权的拉力赛。

业内人士表示,5G商用对半导体产业链是一个长期的推动作用,商用初期对半导体的产业影响有限。“首先是5G基站端的建设,推动相关集成电路的需求逐步增大,带动终端5G手机的需求,处理器芯片和存储芯片的需求也会直接增加。”深圳市半导体行业发展协会秘书长常军锋说。

据行业统计,2018至2019年年间,半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%;但随着5G商用序幕开启,A股电子行业出现逆势突围,其中半导体板块以131%涨幅领涨。业内人士预测,2020年,在5G、AI等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下,半导体产业将逐渐走出谷底。

“从整个5G无线产业链公司业绩来看,由于最近一两年不少产业链公司早已将业务重点转向了5G,因此这期间公司在5G方面的投入也较大,但由于2019年还未产生实际收益,不少5G产业链公司2019年普遍处于业绩低谷。”集邦咨询分析师姚嘉洋告诉时代财经,随着2020年5G的爆发,这类公司将于2020年迎来业绩拐点,整个5G无线产业链公司订单和业绩都将加速释放。

“以5G供应链来看,由于2019年下半年已经开始步入初期商用阶段,所以在半导体产业链上,至少EDA、半导体制造、代工、封测、芯片设计与量测设备等,都已经进入就位的阶段。”集邦咨询分析师姚嘉洋补充道。

新话语权“混战”进行时

因中美贸易摩擦的影响,加上国内市场经济增长趋缓,2019年全球IC(半导体)市场出现相当保守的氛围。业内人士告诉时代财经,2019年下半年全球及中国智能手机市场,整体处于4G向5G切换的去库存阶段,还未能兑现“爆发”上升的势头。

不过,过渡期并非观望期,第三方芯片市场早已瞄准了新技术升级带来的机遇。据了解,近一两年,不少产业链公司早已将业务重点转向了5G,高通、联发科等产业链主导者的研发速度持续强劲。

2019年12月初,高通骁龙技术峰会上,高通宣布旗下旗舰级的骁龙865和定位于中高端市场的骁龙765产品将同步商用,并在2020年持续研发更多细分市场需求的芯片,降低市场价格,加快5G终端普及。

绝大部分的智能手机厂商都需要从高通购买芯片,而高通的强势也令不少手机厂商需要寻找替代方案。

作为市场上的竞争对手,联发科则在2019年11月底发布了5G芯片“天玑1000”,多家手机厂商以及电信运营商的终端部门负责人都表达了长期合作的意愿,其中,OPPO发布的首款5G手机OPPO Reno 3就采用了这款芯片。业内人士预测,未来将有更多中低端手机厂商的新品研发得到支撑。

还有一些手机厂商在寻求其他定制模式,如vivo在2019年末推出的vivo x30系列,所搭载的5G芯片便是和三星联合定制。vivo方面曾对外表示,未来将更多探讨不同的5G芯片方案,获得更多主动权。

从中国的5G手机芯片供应商来看,华为仍是主要焦点。在先进制程与CPU上,华为也一直不遗余力。

2019年,在三大运营商获得5G商用牌照的当天,华为Mate 20 X就获得中国首张5G终端电信设备进网许可证,成为第一部5G手机。能先发制人,与华为对芯片等产业链的独立研发不无关系。

此前,华为自研芯片均为华为产品自用,目前市场上包括华为Mate 20 X、荣耀v30、华为nova 6在内的5G手机均采用华为自研的海思芯片。2019年下半年,华为正式宣布4G芯片巴龙711正式“外供”。业内人士预测,未来几年的手机市场上,搭载海思麒麟芯片的产品将会逐渐增多。而这将进一步划分目前芯片等半导体产业链的市场格局。

与消费者对5G的期待不同,5G商用初期的挑战是普遍存在的。“整体来说,5G在现阶段还是处在初期发展阶段,在这样的情况下,初期所投入的高额研发成本,若面临压低成本的需求,将出现研发成本不易回收的问题。”姚嘉洋表示,研发成本回收的顾虑,将会使半导体产业链面临相当庞大的杀价竞争。

“进入2020年,此一情况仍会持续。预计2121年,在技术进入成熟化以及5G市场需求开始进入高速成长期后,此一情况应会有所好转。”姚嘉洋补充。

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