原标题：华为自研5G关键芯片PA将于明年第一季度量产

站长之家(ChinaZ.com) 10月28日 消息：据供应链消息人士“手机晶片达人”爆料，华为自研的PA芯片已经开始释单给国内的三安集成。预计将于明年第一季度小量产出，第二季度开始大量产出。

PA芯片是射频芯片中的一种，在通信系统中是影响信号覆盖的重要芯片。目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

据了解，华为是国内第一个推出5G芯片的厂商。 2019 年 1 月 24 日，华为在京发布了国内第一款5G基带芯片巴龙5000。今年 9 月份，华为又发布了麒麟990 5G版，这是全球第一款集成5G基带的手机芯片。