原标题：联发科推7纳米远程SerDes IP，产品明年上市

芯科技消息（文/罗伊）联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes硅智财（IP），为公司定制化特殊应用芯片（ASIC）产品阵线再添生力军。联发科透露，首个采用新IP的合作伙伴产品已在开发中，将于2020年下半年上市。

联发科采用硅认证（Silicon-Proven）的7纳米FinFET制程技术，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，并提升超高性能运算速度。这次推出新硅智财服务，让企业级网络与超大规模数据中心能有效地布建下一代连接应用，满足客户特定需求，更进一步扩展联发科在ASIC方案竞争力、巩固在SerDes产品领域的领先地位。

资深副总经理暨智慧设备事业群总经理游人杰表示，我们对ASIC解决方案的扩展，巩固了我们致力于为运算、通信和消费市场的客户提供领先ASIC设计服务的承诺。随着112G远程SerDes IP芯片推出，我们将持续为客户提供跨领域的应用开发解决方案。

新IP基于高性能信号处理（DSP）解决方案，具有PAM4和NRZ信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片可用于短、中、长距应用（VSR 、MR和LR），并针对每个应用场景进行功率优化。由于采用最新7纳米制程技术，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的竞争力。

此外，112G远程SerDes支持多种IEEE标准的速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。联发科最新ASIC方案提供强大诊断与测试功能，包括不干扰主数据路径的内置数据监控器，以及对内建自我测试（built-in self-test, BIST）和电子回路的支持。

联发科提供客户10G、28G、56G和112G等ASIC设计业界最完整的SerDes产品组合，服务涵盖企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G基站基础架构、人工智能、深度学习等应用，以及要求在长距离互连中具备极高频宽的新型运算应用。

图片来源：芯科技

（校对/holly）