原标题：寒武纪亮相边缘AI芯片MLU 220 16nm工艺算力更高能耗更低

今日，在第21届高交会上，寒武纪正式对外展现了自家边缘AI系列产品思元220芯片(MLU220)及M.2加速卡两款全新产品。

依稀记得，今年上半年，寒武纪曾发布过中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。MLU100系列产品在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域均提供了高能效比的解决方案。而随后的思元270，则进一步完善了寒武纪端云一体产品体系，提供了高度优化的人工智能算力支撑。

这一次的思元220芯片，作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果，弥补了市场上边缘端加速方案的空白。其架构采用了新一代智能处理器MLUv02，实现最大32TOPS(INT4)算力，而功耗仅10W。

思元220是一款专门用于深度学习的SOC边缘加速芯片，采用TSMC 16nm工艺，它具有高算力，低功耗和丰富的I/O接口(PCIe3.0 1X4 or 2X2, SDIO3.0, eMMC 5.1, 双千兆以太网口)。提供16/8/4位可配置的定点运算，可以根据实际应用灵活的选择运算类型来获得卓越的人工智能推理性能。

基于思元220，寒武纪前期面向市场推出小尺寸的M.2加速卡，边缘加速卡在尺寸为U盘大小的卡片上实现了16TOPS(INT4)或8TOPS(INT8)的算力。企业客户可通过标准的M.2接口快速部署到已有的业务中实现业务的智能升级和边缘加速解决方案，未来寒武纪还将推出更高算力的产品形态。

正如寒武纪CEO陈天石此前所言，寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。从思元270到今天的220芯片，寒武纪正持续不断的为人工智能产业注入新鲜血液。