原标题：高通不再是唯一选择，厂商们纷纷选择外部联姻，消费者成为最终获利者

双十一刚刚过去，各大厂商就迫不及待的发布了双十一战报，无论实际销售情况如何，厂商也总能给自己的产品找到某个“第一”，某个时间点、某个价位，甚至是某种产品类型，只要厂家愿意，在宣传上总是能够玩出花样。

3C数码领域的竞争一直都是非常激烈，不仅是在双十一这种大型的购物狂欢节上，小到某款同类产品，大到整个5G市场，竞争一直就没有停过。如果说年底前厂家最关注的是什么地方，显然就是目前大为火热5G市场，从整个供应链的时间表来看，之前发布的那些5G手机其实只是小打小闹而已，为的是在5G入场上不落后于大家，给消费者留下个好印象，而真正的战争是各大厂商年底准备推出的集成式5G双模手机，为了提前布局明年的市场，各家厂商又是怎样做的呢？

荣耀V30率先拉开中高端5G竞争，将成为市场上第一款中高端的5G双模手机

双十一刚过，荣耀就迫不及待的宣布将在本月26号发布新的手机，也就是荣耀V30，可以肯定的是荣耀V30这次还将推出5G版本，希望利用麒麟的供货优势来提前打开5G市场的布局。

相比华为品牌，荣耀更加偏向于中高端价位的产品，也就是更加注重性价比。虽然自家的华为Mate 30系列已经有了5G版本，但对于5G刚刚起步的阶段，如何打开消费者的购买需求，显然还是需要有更加诱惑的价格优势。

目前荣耀V30的真机图已经流传出来，可见荣耀V30采用了一种前置双摄挖孔的设计，根据此前面板供应链的透露，除了折叠屏等高端产品以外，明年国内很多旗舰恐怕都将会采用前置挖孔设计。

荣耀V30在设计上属于中规中矩的水平，但相比其他产品，荣耀有着很明显的优势，那就是麒麟的990 5G双模芯片。一直以来华为都对外表示，称华为手机的核心就是自研的芯片，这话放到目前来看最为恰当，因为除了麒麟量产的990 5G芯片以外，纵观国内厂商没有任何一家能够对5G双模芯片的量产有很好的把控，即使是为了市场占有率，这次厂商们都各显神通找到不同的供应链。

MTK YES? 携手5G入场的联发科能否重新获得用户认可

厂商各显神通寻找不同的供应链，而这次小米选择了与联发科合作。联发科此前宣布将于本月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。

在整个后4G时代，联发科几乎是被手机厂商们抛弃了，虽然在物联网芯片上混的有声有色，但作为一家曾经手机芯片市占率过半的厂商，移动端SOc的滑铁卢仍然是其挥之不去的痛。

联发科用实际行动告诉消费者和合作伙伴，联发科并没有放弃这个市场，而是等待5G这个契机，正如当年4G初始一样，回到同一起跑线上的联发科仍然有足够的实力来把握住这个机会。

首先来看一看联发科这次将带来的产品，MT6885芯片作为联发科5G市场首秀，采用了台积电目前最先进的7nm FinFET工艺制程，直接弥补了此前多年联发科芯片在工艺制程上的劣势。MT6885采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，MT6885预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基带，提供Sub-6GHz频段支援。同时配备第三代AI处理引擎，支持最高8000万像素拍照。

而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。毫无疑问MT6885的首批供货商就是小米，据说这次也是联发科主动找到小米，在送了样片之后，小米对于联发科样片非常满意，随即敲定了双方的合作。

荣耀有自家麒麟芯片加持，小米选择了与联发科合作，同为国内出货量龙头的vivo又是作何打算呢？

vivo选择在5G上拥抱三星，猎户座似乎想进一步开拓国内市场

与荣耀和小米不同的是，vivo这次出乎意料选择了三星的猎户座。11月7日，vivo与三星在北京举行了双模5GAI芯片沟通会，本次大会的焦点毫无疑问的就是双方联合研发的双模5G AI芯片——猎户座980。

与其他厂商不同的是，这次发布会上一直提到的“联合研发”很值得大家关注，一般来说，如果提到了联合研发的字样，意味着这次猎户座980芯片将会是vivo独家使用，不会有其他厂商采购，另外，无论vivo本身是否实际上参与到了研发当中，至少三星对于vivo的合作是非常看中的，二者的关系要远大于普通的采购关系。

vivo选择三星不一定是最好的选择，但一定是当下最恰当的。首先厂商对于5G的态度就是“抢先入场，夺取用户”，能够更早的拿到5G芯片的供应才是头等大事，而目前芯片厂商的5G SOc产量都是非常低的，而高通的骁龙峰会还要等到今年12月底，中间的空白期就需要厂家自己去争取，而三星就是一个比较好的选择。

三星猎户座其实不是第一次进入到国内，由于三星与高通之间的专利权问题被限制在其他地区发售，三星在大中华区发布的手机都采用的是骁龙的平台，但早在2015年，国内就已经有厂商采用了猎户座芯片，相信大家都知道这家厂商就是魅族。在魅族当年的出货量巅峰期，其实搭载猎户座芯片的手机出货量还是非常可观的，所以猎户座在国内也曾有着不错的份额，但随着魅族逐渐没落，进而转用高通平台，除了在某些韩版和欧版手机外，国内几乎没有了猎户座身影。

三星自然是非常乐于见到猎户座芯片对外出货，所以这次vivo找上门来合作与三星的想法不谋而合，甚至愿意对外表示“联合研发”。于三星而言，与vivo的合作可以看为打开国内市场的一个契机。

加大对于供应链的渗透，目前国内手机厂商除了要采购三星的OLED屏以外，还要采购内存芯片、存储芯片、各种IC管理芯片。而手机当中成本占比最大和最有附加值的当属屏幕面板和芯片，如果能够借此契机拿下国内部分5G SOc的市场份额，那对于三星来说绝对是一大块肥肉，甚至未来有机会超过高通，当然高通也没有坐以待毙。

骁龙技术峰会将于下月举行，高通能否在5G时代续写辉煌

不久前，高通已经正式宣布将于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会2019，预计将推出新一代骁龙865移动处理器。

作为4G时代智能手机最大的供应商，高通在5G时代面临的竞争要远比4G激烈，除了麒麟给的压力以外，三星和再次入场的联发科都将是不可忽视的竞争对手，可以说从一开始，高通就面临严峻的局势。

台积电5nm的量产和7nm技术的产能对于高通来说都是不可忽视的，毕竟除了高通以外，联发科、麒麟都是台积电代工，什么时候能够量产5G双模芯片面临着很大的不确定因素。

有着4G时代的地位，高通在5G上自然是厂商最优选择的对象，毫无疑问，财大气粗的OPPO拿下了高通的首批5G双模芯片的供应。除了华为以外，国内手机厂商当中论财大气粗绝对要属OPPO，加上在4G时代良好的合作，OPPO选择了高通。

高通的压力在于能否抗住三星、联发科和麒麟的压力，中国有句古话叫做“今时不同往日”，用来形容目前高通的处境最为恰当。5G从一开始就面临着很多竞争对手，海思半导体的日益强大，联发科的忍辱负重，三星的厚积薄发，加上厂商们的站队，消费者似乎成为了局外人，购买的选择权在消费者手中，而目前的局面也更加有利于消费者。