原标题：游戏本竟能做到20mm厚度！瞧瞧惠普暗影精灵5 Air是如何实现的

我们都知道，良好的散热性能是游戏本稳定运行的基石。如今为了实现可靠的散热性能，大多数游戏本都会搭配足够规模的散热设计，因此会加大机身体积以及厚度，使整机显得非常厚重。

而惠普暗影精灵5 Air则称得上是一款令玩家们耳目一新的游戏利器。暗影精灵5 Air是惠普今年面向游戏本市场新推出的至薄新旗舰。它除了拥有强悍的游戏性能之外，还拥有薄至20mm的机身厚度，在便携性方面做得非常的优秀，堪称是拥有纤薄身材和强大能量的游戏利器。关于暗影精灵5 Air这款机器之前我们已经做过详细评测，感兴趣的童鞋可以前往读阅《电竞科技范 薄出新高度 惠普暗影精灵5 Air游戏本评测》

其在保证高性能的情况下依然能够实现如此至薄的机身，那么它为了把机身做到轻薄而在散热方面进行哪些设计了呢?相信很多玩家都想要一睹为快。

暗影精灵5 Air游戏本20mm的厚度完全可以塞进手提包中

纤薄机身也可手持移动

为了满足玩家们的好奇心，笔者将以惠普暗影精灵5 Air(i7-9750H 8G*2 512GSSD RTX2060独显)这款机型为例，进行拆解赏析，来和大家一起瞧瞧它机身内部的散热设计到底有什么出众的地方。进行拆解的机型配置为：搭配Core i7-9750H处理器、8G*2 DDR4-2666MHz双通道内存、GeForece RTX 2060显卡、512G NVMe PCIe x4固态硬盘，是一款万元级的高性能游戏本。

首先，惠普暗影精灵5 Air采用了三面金属机身设计。相比一般笔记本在机身部分常用的工程塑料材质，金属材质导热性能更优，有助于整机实现更好的散热性能。

从暗影精灵5 Air的内部来看，它的核心配件布局工整，紧凑有序，为机身内部的高效散热同样打下了良好的基础，同时也彰显了惠普卓越的设计实力。

暗影精灵5 Air特别采用了酷冷风暴散热技术，官方表示相比于暗影精灵5，风扇扇叶面积提升2%、鳍片总长度提升46%、出风量提升11%。其拥有后侧两个和右侧一个的五风道设计，并且加强了风扇的功率来提升转速帮助散热。同时，暗影精灵5 Air搭配了5根粗细不同的导热管，能够在有限的机身内部空间里实现合理的散热布局，进而实现高效的散热性能。

暗影精灵5 Air为内存安装了绝缘贴纸，除了能够有效防尘之外，还能够有效隔绝外部热量的侵袭干扰，助力内存更稳定地运行。

随着读取速度越来越快，性能越来越好，NVMe PCIe x4固态硬盘也已成为整机系统内的散热大户。因此，暗影精灵5 Air还为NVMe PCIe x4固态硬盘搭配了全覆盖式的散热片。

存储部分，暗影精灵5 Air(i7-9750H 8G*2 512GSSD RTX2060 独显)还预留了一处2.5英寸硬盘安装位，并搭配了保护壳，同样非常贴心。

大容量锂电池占据了机身内部很大的空间，发热量也不容小视。为了应对这部分的发热量，暗影精灵5 Air为锂电池加装了一条面积较大的导热贴纸（粉色部分），能够将锂电池产生的热量高效传导至机器的金属底盖上，助力良好的散热。

通过拆机来看，暗影精灵5 Air除了为CPU、GPU提供了可靠的散热系统之外，还为内存、固态硬盘、锂电池这些重要配件提供了可靠的散热设计，可以说是无微不至了。

暗影精灵5 Air(i7-9750H 8G*2 512GSSD RTX2060 独显)的散热设计如此出色，它的散热性能到底如何呢?通过接下来的实际烤机测试，大家一看便知。（测试条件：系统Windows 10 1093；显卡驱动434.3,；HP Support Assistant中各项升级为最新；狂暴模式开启。）

在23°C室温双烤下，CPU核心最高温度只有89°，且持续保持，此时处理器功耗维持在45W左右，频率稳定在1.95GHz，GPU核心温度只有77°，频率保持在1005MHz左右，功耗稳定在80W左右。从核心温度方面看，暗影精灵5 Air的散热能力优秀，不仅可以稳定控制CPU+GPU的温度，而且功率上表现也很不错。

当室温为22°C时，经过烤机的暗影精灵5 Air 游戏本C面最高温44.9°，出现在转轴中间即C面最上方的位置。键盘区的平均温度只有43.2°，更大的热量都集中在了中部，避开了我们游戏常用的“WASD”按键，两侧掌托位置温度也并没有看到明显的红色高温。由此可见暗影精灵5 Air的C面温度控制已经相当不错，避开了我们常用的按键区域。

显而易见，无微不至的散热设计，让暗影精灵5 Air具备了非常可靠的散热性能，这也是它能够实现纤薄身材和强大性能的奥秘。有着较高便携需求的玩家们可以放心大胆地购买。眼下正值双11大促，心动的玩家们可以趁机入手。