原标题：华为麒麟A1芯片即将发布 性能比苹果高且功耗低

华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%，封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。

华创证券指出，作为华为的一大杀手级武器，海思半导体在全球范围内有着不错的口碑，麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量，但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断，华为麒麟系列芯片创新，将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。

相关标的：中科创达、润和软件、诚迈科技、力源信息。