原创台积电竹南、南科厂进度更新,估总计投资1.45万亿新台币

时间:2019-11-13 14:11:40   热度:37.1℃   作者:网络

原标题:台积电竹南、南科厂进度更新,估总计投资1.45万亿新台币

芯科技消息(文/罗伊)整理台积电新厂最新动态,将作为先进封装厂的竹南厂已通过环评,南科5纳米厂已进入试产,南科3纳米新厂也可望于明年动工,经统计,台积电3个厂预估投资1.45万亿元新台币(单位下同),创造约1.15万个工作机会。

为稳住技术领先地位,台积电积极冲刺5纳米以下先进制程进度。台南经济主关机关指出,台积电南科5纳米厂已进入试产,预计明年量产,3纳米厂预计明年动工、2022年量产,该2厂投资金额预估共1.15万亿元,创造约9000个工作机会。

另外,历经约15个月环境评估审查,规划专注研发先进封装技术的竹南厂原则通过环评,苗栗主管机关预估,该厂明年上半年可启动建厂工程,台积电预计投资3000亿元、创造逾2500个工作机会。

台积电揭示5G加速来临,为因应客户需求加紧脚步布建5纳米产能,目前已完成18厂第1、2期厂房兴建并装机试产,市场预期第3期厂房也将加速兴建,并导入5纳米强化版。

早前市场传言,台积电连续上修5纳米产能规划,自每月4.5万片到7万片,法说会后供应链更透露,受惠苹果、华为、超微等都将导入5纳米,未来产能上看8万片。而台积电也多次在公开场合强调,5纳米对公司营收贡献度将更甚7纳米,与市场传言不谋而合。

看好未来5G、AI、高效能运算成长性高,台积电先进封装走向异质整合及系统化设计,目前已试产7纳米系统整合芯片(SoIC)及16纳米3D IC封装制程,预计2021年后量产。採CoWoS先进封装解决方案并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统今年4月亦成功生产。

资本支出方面,台积电持续在3、2纳米等更先进制程赶进度,再加上先进封装厂、协助厂商建绿电厂等,市场预期,为因应各种先进技术研发,公司仍将维持高档资本支出。台积电今年资本支出估约140-150亿美元,写历史新高纪录。

图片来源:芯科技

(校对/holly)

上一篇: 原创自带名刀效果的弈星该如何处理?这个细...

下一篇: 宣讲家理论秀丨【北京文化系列】文学家笔下...


 本站广告