2019年中国国际信息通信展览会

欢迎参观在北京举办的2019中国国际信息通信展览会----国内领先的信息通信展览会之一。我们在展位上将展出TDK应用于5G移动通信基础设备和网络的最新产品，产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense，展示的产品有电容器、保护元件、传感器、RF元件和模块。我们期待您的光临！我们期待您的光临！

展会信息

• 时间：2019年10月31日至11月3日
• 地点：北京国家会议中心(北京市朝阳区天辰东路7 号)
• 展位号：1048号展台(近E出入口)，E1-E4展馆

我们诚挚地邀请您届时莅临展位了解我们的产品和技术！

产品亮点

采用混合聚合物技术的坚固耐用型贴片(SMD)电容器

TDK推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本，每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度），且都满足RoHS指令满足和AEC-Q200标准要求，最高工作温度达125°C，使用寿命至少为4,000小时。

两个电气参数可充分说明电容器的紧凑型特点：超低等效串联电阻 (ESR) 值≤20mΩ，在125°C和100 kHz条件下具有2.8 A的大纹波电流能力。混合聚合物技术可让这些优异特点成为可能。

新的贴片(SMD)系列填补了目前全球首创轴向式混合聚合物铝电解电容器系列的空白。轴向式电容器尺寸范围为14 mm x 25 mm至16 mm x 30 mm（直径x长度），额定电压可选25 V、35 V或63 V，电容值介于390μF至2100μF之间。

紧凑型SMT大电流扼流圈

TDK现有的ERU16系列扼流圈已扩展至十余种不同型号，进一步完善了其爱普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率电感器的产品组合。新B82559*A016型 ERU扼流圈的电感值为1.0 μH ～ 30 μH，饱和电流范围为9.2 A DC ～ 37 A DC。这些新型功率电感器的最突出特点在于其极其紧凑的外形设计，封装尺寸仅为17.3 x 18.7 mm，并且安装高度为7.55 mm (1.0 μH) ～ 10.95mm (30 μH)，具体视型号而定。这种薄型化设计基于扁平线螺旋绕制技术，可降低电感器的损耗。电感器的直流电阻为1.05 ～ 15.35mΩ。凭借新锐ERU16型号，TDK集团再次扩展了ERU SMT功率电感器的产品范围，现已包含ERU13、ERU19、ERU20和ERU25系列。

新系列大电流扼流圈专门设计用于-40 °C ～ +150 °C的温度范围。其额外增加第三个焊盘，可确保在PCB（可印刷电路板）上具备卓越的机械稳定性，适合在各种电源拓扑结构中的输出和储能应用，包括负载点 (POL) 转换器、DC-DC变换器、大电流开关电源、太阳能转换器和xEV应用等。新系列元件通过RoHS和AEC-Q200标准认证。

ThermoFuse™热保护型压敏电阻: 通过集成熔丝提供紧凑型过压保护

TDK紧凑型NT14和NT20系列热熔丝保护型压敏电阻，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM产品家族。新的ThermoFuseTM元件占有空间小，可满足时下电路板的布局要求。其中NT14系列（圆盘直径为14mm）设计用于吸收在130 VRMS至680 VRMS额定电压下持续8/20-μs，最高达6 kA的浪涌电流脉冲，而NT20系列（圆盘直径为20mm）可吸收在130 VRMS至750 VRMS额定电压下持续8/20-μs，最高达10 kA的浪涌电流脉冲。NT14和NT20系列压敏电阻在2 ms内的最大能量吸收能力分别高达220 J和480 J，且两个系列均提供2引脚和3引脚类型，其中第3个引脚用于监控熔丝是否被激活。

ThermoFuseTM热保护型压敏电阻是一种特别设计的圆盘形压敏电阻，与热耦合熔丝串联，具有本质安全特性。一旦此压敏电阻过热，则热熔丝（已获得专利保护）就会断开，从而将压敏电阻与电网隔离，实现无与伦比的可靠性。如此可防止PCB板或压敏电阻附近部件发生任何潜在的损坏，提高被保护设备的可靠性。由于采用了热敏电阻和阻燃环氧树脂涂层，ThermoFuseTM NT系列产品阻燃等级达UL 94 V-0，并获得UL 1449（第四版）4CA认证。

支持“5G”通信的TDK“LTCC AiP”技术

在采用LTCC工艺制造高频元件和模块时，为实现小型化和提高特性，要使用不同材质的陶瓷薄板，即电容器层采用的是高介电系数的陶瓷薄板，电感器层采用的是低介电系数的陶瓷薄板。但是，若将这些薄板层叠并共烧的话，会因热膨胀率等不同而出现翘曲和剥离等问题。TDK最先确立了“不同材质共烧技术”这种高端的LTCC工艺，解决了这一难题，并实现了用于移动通信客户端的高频滤波器和前端模块等的产品化并投入市场。利用以该不同材质共烧技术为代表的常年积累下来的LTCC技术，面向5G通信基站的多元天线开发出来的，是TDK的“LTCC AiP（封装天线）”设备。这是一种通过LTCC工艺将4×4的天线元件与BPF集合为一体（AiP）的复合型设备。可将天线元件与BPF在同一制程集合为一体，并制造出用于实现阵列天线的大型基板，这是只有LTCC工艺才有的优越性。（可根据用途提供仅有天线元件的产品或仅有BPF的产品）。

天线层采用低介电系数、BPF层采用低损耗（高Q特性）的新型LTCC材料被开发出来并得到应用，从而使毫米波带也能得到更高的收益（利润），这是LTCC AiP设备的一大特点。另外，与采用树脂基板的产品相比，LTCC AiP设备的优势是具有卓越的环境耐受性和放热特性，且设计的自由度高。另外，还可轻松应对26GHz帯、28GHz帯、39GHz帯等各种频段，用于5G通信基站RF信号收发回路的多元天线，可发挥优异的性能。

来源：TDK电子

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